WAIC 2025 | 特赞携手同济大学,呈现「创意的可计算性」产学研实践
7月26日-29日,特赞与同济大学设计创意学院联合参展,发布多款设计人工智能教学科研成果,打造智能体特别互动体验区。
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产学研深度融合:创意的可计算性
7月26日-29日,2025 世界人工智能大会(WAIC)在上海举办。特赞科技携手同济大学设计创意学院,以“创意的可计算性”为主线,通过展览、研讨、分享等多种形式,全方位呈现了产学研的专业声音与领先实践。展览旨在展示 AI 技术如何推动商业革新与社会进化,描绘产业、学术与生态的全景图谱。
视觉焦点:产教之树与全景描绘
在上海世博展览馆 H3 馆 D105 展位,特赞以三组极具视觉冲击力的“数字之树”为核心,共同勾勒出“产业-学术-生态”的融合全景。这一视觉装置不仅象征着 AI 生态的蓬勃生长,更承载了特赞与同济大学在设计人工智能领域的长期探索成果。
首度发布:设计人工智能科研成果
与大会展览相呼应,在同期举办的“设计人工智能教育创新研讨会”上,特赞与同济大学联合发布了多项重磅科研成果,包括设计人工智能教材、教学科研智能体以及创客松课程体系等。研讨会汇聚了学界与业界的智慧,共同探索 AI 与设计结合的未来人才培养创新路径,解决高校人工智能与设计教育结合的痛点。
沉浸体验:与商业研究智能体对话
展览现场特别设置了“智能体特别互动体验区”,重点展出了商业研究多智能体产品 atypica.AI。观众可以现场体验 atypica.AI 如何模拟消费者决策,通过真人智能体进行全自动访谈和分析。
从提出商业问题到获取洞察报告,数分钟内即可完成。这种“所见即所得”的互动体验,直观展示了人机协作在商业决策领域的巨大潜力与全新体验。
分类
活动事件
发布日期
2025-07-29
阅读时间
3 分钟阅读
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